IGBT半導體行業真空灌膠機
產品型號：
簡介介紹：在線式真空灌封機
主要特點：
高精度活塞泵多嘴注膠頭（1-10嘴）
真空箱體積與托盤尺寸可根據產品要求定制
從材料預處理到灌膠整個過程可以實現全程真空狀態
真空箱內置三軸注膠平臺，伺服馬達驅動 可選配托盤電加熱和真空腔照明 西門子PLC及觸摸屏控制系統 n 實時顯示真空腔真空度 可實現自動化在線式批量注膠生產
詳情介紹
技術數據
外形尺寸：可根據產品托盤尺寸進行非標定制
產品托盤：免費設計定制
計量系統：可配備1-10出口高精度注膠頭
控制系統：西門子系統
*小注膠量：0.01g
注膠速度：0.1g/s-12g/s
注膠精度：±1.5%
配比精度：±1.5%
極限真空：1mbar
功率： 10KW
氣源: 清潔干燥壓縮空氣6Ba